소식

PIR보드는 폴리이소시아누레이트 폼보드(Polyisocianurate Foam Board)의 약자로 폴리우레탄(PU)을 기반으로 한 개선되고 업그레이드된 단열재입니다. 이소시아네이트와 폴리올의 비율을 조정하고 고효율 난연제를 첨가함으로써 보다 안정적인 트리아진 고...

PIR은 유전체학/단백질체학 연구 지원을 목표로 단백질 기능 예측 데이터의 공공 자원을 통합한 데이터베이스입니다. PIR은 다른 조직과 협력하여 250,000개의 단백질을 포함하여 예측 단백질의 주요 데이터베이스인 PIR 국제 단백질 서열 데이터베이스(PSD)를 ...

XPS 복합 패널은 신축 건물의 외벽 단열 및 장식뿐만 아니라 기존 건물의 에너지 절약 및 장식 개조에도 적합한 새로운 재료입니다.- 다양한 공공 및 주거용 건물의 외벽 단열에 적합합니다. 내화-복합 패널 단열 시스템은 베이스 벽과 안정적으로 연결되어야 하며 균열...

XPS 복합 보드의 생산 공정에는 일반적으로 XPS 보드 절단, 표면 처리, 다른 재료와의 접착 및 후속 처리가 포함됩니다. 핵심 장점은 XPS 보드의 폐쇄형 셀 구조({1}}열 전도율(일반적으로 0.028~0.034W/(m·K))을 제공하여 열 전달을 효과적으로...

바닥난방은 탄소섬유 히팅케이블을 사용해 전기에너지를 열로 변환해 열을 발생시키는 방식이다. 케이블은 열을 발산하는 원적외선(8~13μm)을 방출하여 피부 속 2mm 깊이의 '핫스팟' 센서를 자극합니다. 이는 피부를 자극하여 혈액 순환과 신진 대사를 촉진하고 개선합니다.

계절이 바뀌고 날씨가 따뜻해지면서 바닥난방 시스템이 더 이상 필요하지 않게 되면 점차적으로 꺼야 합니다. 바닥도 갑자기 냉각되지 않고 점진적으로 냉각되어야 합니다. 온도가 급격히 떨어지면 바닥재의 수명에도 영향을 미칩니다.

시중에 판매되는 복합 바닥재에는 엔지니어링 목재 바닥재, 합판 바닥재, 다층 복합 바닥재 등 세 가지 주요 유형이 있습니다.- 처음 두 가지 유형은-전통적인 복합 바닥재 품종으로 가장 잘 알려져 있습니다. 다-층 복합 바닥재는 처음 두 바닥재를 개선한 새로운 유형...

바닥 난방은 저온 복사를 통해 열을 전달하는 방식으로 작동합니다.- 나무는 열전도율이 좋지 않습니다. 따라서 바닥난방 바닥재는 너무 두꺼울 수 없습니다. 두께가 14mm를 초과하면 복사열이 표면에 쉽게 도달하지 못하여 열 이용률이 낮아지고 난방 효과가 만족스럽지 ...

바닥 난방은 주로 인체에 도움이 되는 높이에 열 출력을 집중시켜 열 효율을 높입니다. 순환수의 온도는 섭씨 40~50도 사이이면 되므로 실내 온도는 섭씨 20도 이상까지 올라갈 수 있어 온수 공급과 유사한 난방을 제공할 수 있습니다.

최근에는 심각한 환경 오염, 심각한 에너지 낭비, 고르지 못한 온도 분포 등 기존 난방 시스템의 단점이 점점 더 분명해지고 있습니다. 사람들은 더 이상 전통적인 난방 시스템에 만족하지 않고, 인체에 더욱 편안한 지열 바닥재가 점차 인기를 얻고 있습니다. 지열 바닥...

압출 폴리스티렌(XPS) 보드는 주로 건물 지붕 단열재, 철골 구조 지붕, 건물 벽 단열재, 건물 바닥 단열재, 광장 바닥재, 지상 성에 제어, 중앙 에어컨 환기 덕트, 공항 활주로 단열층 및 고속-철도 노상층 등에 사용됩니다.

XPS 압출폴리스티렌(XPS) 보드 외벽 단열 시스템은 압출폴리스티렌(XPS) 보드를 단열층으로 사용하여 건물 외벽에 설치하는 단열 공정입니다. XPS 보드는 단열 접착 모르타르를 사용하여 외벽 표면에 단단히 접착된 다음 유연한 균열-저항 모르타르를 도포하고 내알...